内容简介：华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利，公开号为 CN113707623A。企查查专利摘要显示，华为本次申请公开了一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法。 芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部，封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部；芯片包括相背设置的正面电极和背面电极，芯片内嵌在封装基板内，导电部包围芯片...

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