内容简介：在铜箔层覆铜，选择Place，Ploygon Pour，然后画上覆铜区域就行了。 PCB板的覆铜是整个PCB板设计过程的一个关键步骤 方法 用Aultium Designer打开一个还没覆铜的PCB， 在铜箔层覆铜，选择Place，Ploygon Pour，然后画上覆铜区域就行了。 在左下角的板层中，选择 顶层“Top-Layer” PCB板的覆铜是整个PCB板设计过程的一个关键步骤...

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